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【理財達人秀】9月半導體展 看先進封裝 爆單+升級 鎖3檔小台積｜李兆華、張捷 2026.08.20

外来客 • 2026-08-21 01:33:25

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📊 宏观市场与半导体产业地位

  • 台湾半导体供应链在全球表现强劲，被视为台股最强靠山。
  • 2026年第一季GDP同比增长15%，第二季12%，全年预估11%，居全球首位。
  • 多重产业堆叠推动AI重新定价台股，股市作为经济橱窗反映这一基本面。
  • 9月1日至2日举办盛大半导体展，聚焦先进制程、AI基础设施及先进封装三大主轴。
  • 市场观点分歧，存在打脚派、盘整派及直接新高派，建议选股不选市，聚焦半导体板块。

🏭 先进封装技术路径与产能扩张

  • 先进封装（CoWoS）全面爆单，Intel加入合作，所有Pending案件重启。
  • 技术演进路径：从2.5D CoWoS（GPU旁排8个HBM）到SoIC（逻辑芯片堆叠），再到整合CPU的完整拼图。
  • 台积电CoWoS与CoPoS产能按计划增加，从7万片增至18万片，并新增CoPoS产能。
  • Fan-Out Panel Level技术将圆形晶圆改为方形面板，提升产能利用率，减少边角料浪费。
  • 半导体黄金年代持续，训练与推理需求推动4384亿产值，其中25%-30%为近年未见的高增长。

💰 重点个股基本面与业绩表现

  • 万润：
  • 股价创历史新高，被视为主流强势股。
  • 2026年以来营收累积成长42%，7月与6月营收均创历史新高，单月大跳增10亿。
  • 核心业务包括Bonding点胶与贴合，拥有连续热胀冷缩微图块技术。
  • 亮点在于CPU设备出货至嘉义某龙头厂，除CoWoS外新增CPU题材。
  • 涉及CPO（共封装光学）设备，传闻台积电在CPO中加大力度，明年一个光引擎需8个CPU模块。
  • 君华：
  • 今年获利预估45元，因第二季财报较弱曾深度回调，目前估值回归合理。
  • 本益比从60倍回落，营收5-4元区间，明年预估50元获利。
  • 受惠于SoIC概念，不仅限于CoWoS，具备Die Bonder贴合机相关技术优势。
  • 技术线涵盖前中后段，在SoIC堆叠逻辑芯片领域有先天优势。
  • 加登：
  • 全球晶圆载具（EUV Pod）试占率龙头，与Intel形成寡占格局。
  • Intel股价从25年新低回升至100多，所有案件重启使加登业务复活。
  • 业务涵盖EUV先进制程、成熟制程及内存（如海力士3D堆叠），三脚架稳固。
  • 7月营收创历史新高，获利亦创历史新高，产业寡占地位稳固。

📉 市场策略与风险提示

  • 被动元件部分个股从1000多跌回500-700，距离新高仍有空间。
  • 南亚科创高，但部分模组厂表现不齐，ABF载板相对整齐。
  • 投资需综合筹码面、技术线及基本面，避免在60倍本益比高位追高。
  • 万润与君华均受惠于Intel回归及台积电先进封装扩张，但需关注估值合理性。
  • 加登因寡占地位及多领域复苏，被视为基本面扎实标的，但股性相对较弱。
  • 9月半导体展为观察先进制程与封装趋势的重要窗口，建议实地关注相关技术展示。

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