【理財達人秀】第2腳打完台股新目標價！大立光漲停 CPO看高做低!光學平價起漲 BBU下檔光寶？輝

外来客 • 2026-08-26 07:02:10

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產業熱點：CPO（共封裝光學）與光通訊族群表現強勁，大立光、聯亞等龍頭創新高，帶動整體光學概念。
輝達新機影響：輝達 Vera Rubin 平台開始交貨裝機測試，市場對AI股信心回升。輝達新機規格拉滿，推動光通訊需求。
BBU與電力櫃：AI機櫃電力獨立化趨勢明確，BBU（電池備援單元）與HVDC（高壓直流）成為關鍵題材。光寶科作為領頭羊表現強勢，強茂、台半等功率半導體相關個股也受關注。
籌碼面觀察：外資與千張大戶在CPO低位股持續聚集，顯示法人看好後續行情。聯亞、大立光等龍頭股籌碼穩定，建議順勢操作。
操作建議：關注低位階且形態做好的同族群股票，如環宇、重達等。注意均線糾結區，待放量突破後再介入，避免在壓力位追高。

輝達財報預期：輝達財報表現預期良好，Q3營收已達900多億美元，Q4有望挑戰 1,000 億美元。Vera Rubin順利量產，市場焦點轉向下一代 Rubin Ultra 規格。
PTFE材料崛起：Semi-Analysis報告指出，輝達計畫在Rubin Ultra的NV Switch中使用 PTFE（聚四氟乙烯）材料。PTFE具有低摩擦、低DK/DF值特性，適合高頻訊號傳輸。
CCL結構變革：傳統CCL由樹脂、玻纖布、銅箔組成。新方案可能用PTFE取代玻纖布核心層，形成「無玻纖」CCL。台虹官網已揭露使用PTFE型CCL，採用無玻纖設計。
受惠廠商：
台虹、雅電：PTFE材料供應商，直接受惠於「從無到有」的增量市場，法人買進意願強。
台光電：CCL龍頭，具備多種套餐方案（M9樹脂+Q布、PTFE+HVLP4等），適應不同客戶需求，短線題材持續。
南亞科：材料端一貫廠，研發多種CCL材料，明年貢獻預期大。
PCB加工挑戰：PTFE材料較軟，熱脹縮大，鑽孔品質難控，增加PCB加工難度與成本。但高傳輸需求優先，市場接受度逐步提高。
個股評估：
博之：IPC PCB高毛利產品下半年放量，股價修正後估值合理。
金像電：龍頭地位穩固，上半年EPS 16 元，Q2毛利率雖略低但優於預期，Q3/Q4產品組合改善有望挑戰毛利率新高。