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為什麼重押PCB？直擊景碩、欣興、台光電、南亞展場！拆解AI材料升級潮！遇到粉絲都暴賺...？#PC

外来客 • 2026-10-25 15:19:01

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📊 ABF载板技术演进与产能挑战

  • 层数与技术瓶颈：2026年ABF载板技术节点处于MPI位置，涉及18层结构及核心（Core）技术的深化。未来2027至2028年未必追求更多层数，而是聚焦于Core部分的性能提升。
  • 良率与尺寸压力：随着AI芯片面积增大（如100x100 body size），单片板子承载的芯片数量减少（从数百颗降至36颗）。灰尘等微小瑕疵导致的缺陷率显著上升，多层堆叠对信号传输稳定性提出更高要求。
  • 产能扩张逻辑：受台积电扩产计划驱动，新增晶片多用于AI应用。由于板子面积变大、层数变高，现有产能被快速消耗，迫使厂商必须扩建工厂以应对需求。

🏭 上游材料升级与供应链布局

  • CCL等级认证：台光电（2383）从HDI产品起家，约8年前切入高速市场。目前M7、M8等级产品已完全量产，订单能见度延伸至明年至后年。未来重点在于通过M10等更高等级材料的认证。
  • 玻纤布与特种材料：南亚（1303）拥有玻纤布、铜箔基板（CCL）及铜箔等多品类布局，受益于电子材料升级潮。其与日东纺在波线部领域的合作较为密切。
  • 低轨卫星板材：华通（2313）在硬板、软板及软硬结合板领域均有布局。其在低轨卫星板材技术上处于市场领先地位，因较早切入该领域并熟悉客户需求，具备成熟的技术跟进能力。

💰 投资者持仓与市场预期

  • 粉丝持仓案例：多位观众分享其PCB板块持仓情况。有台大生物环境工程系学生表示，去年开始持有欣兴（3037），买入价198元；景硕（3189）买入价为155元。另有投资者在台光电股价990元时建仓，目前股价已升至4900多元，实现大幅盈利。
  • ABF供需观点：部分投资者认为ABF载板明年仍将维持紧缺状态，看好其持续分散风险的能力。
  • 板块整体信心：尽管存在技术理解门槛，但观众普遍对PCB产业在AI驱动下的升级趋势持乐观态度，尤其关注CCL和玻纤布环节的不可替代性及供应短缺现状。

🎤 现场互动与行业共识

  • 展会观察：TPCA Show（PCB展）集中展示了ABF载板、BT载板及各类电子材料。景硕（3189）作为全球手持式芯片基板控制商，其基础业务源于BT领域，目前AI晶片占比显著提升。
  • 技术通俗化解释：通过“抽积木”类比解释多层堆叠难度，指出缺乏卡榫结构的平整表面在微小歪斜下会影响信号传输，这是AI低功耗高速传输面临的核心挑战。
  • 行业共识：电子材料升级（从M4到M10）要求玻纤布、CCL等配套材料同步升级。T-Glass等材料在低阶部分存在短缺，而高阶GAMS材料将成为未来必需品。

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