（中央社記者張建中新竹9日電）市調機構集邦科技統計，第2季全球前10大晶圓代工廠合計營收約534.9億美元，再創歷史新高。台積電市占率攀高至72.5%，穩居全球龍頭地位。
集邦科技表示，受惠人工智慧（AI）高效能運算晶片等先進製程產能持續供不應求，電源管理晶片和分離式元件等AI周邊IC需求同步增長，部分成熟製程產能趨於緊張，推升前10大晶圓代工廠第2季營收創高。
集邦科技指出，台積電第2季在AI伺服器晶片支撐5奈米、3奈米先進製程產能滿載，加上蘋果（Apple）iPhone新機處理器進入備貨旺季，出貨量和平均售價齊揚，市占率攀升至72.5%，穩居全球晶圓代工龍頭地位。
集邦科技表示，三星（Samsung）在HBM基礎晶粒（base die）等先進製程訂單放量，以及先進製程代工價格調漲，第2季營收成長，不過，增幅小於同業，市占率降至5.9%，仍為第2大晶圓代工廠。
集邦科技指出，中芯國際第2季市占率5.4%，為第3大晶圓代工廠。聯電市占率3.9%，為第4大晶圓代工廠。
展望未來，集邦科技表示，消費性IC設計廠投片動能維持，加上智慧手機旗艦機種進入備貨旺季，AI高效能運算推進新平台，都將有助於第3季晶圓代工營收進一步攀升。（編輯：翟思嘉）1150909
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