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【兆華艾綸說】AI不停印鈔 外銷飆新高 矽晶圓漲聲響 突破在即｜李兆華、艾綸 2026.09.23

外来客 • 2026-09-28 12:33:10

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📈 宏观市场与基本面分析

  • 外销数据创新高：台湾8月外销订单达1030亿美元，创历史新高；自今年3月起，月度外销订单持续维持在800亿美元以上。
  • 云端资本开支预期：微软、亚马逊等四大CSP大厂合计投资额预计达7450亿至7550亿美元；行业预测2027年云端生态系总投资将上看1兆美元。
  • 指数表现与量能：纳斯达克创历史新高，费城半导体指数突破前高并站上季线；台股近期出现800点长上影线，但昨日未爆量，今日成交量萎缩至8500亿新台币，显示连假前交易热情降低。
  • 技术面整理形态：大盘进入高档震荡整理阶段，虽未跌破昨日低点且高点低于前日，但整体姿态偏强势；台积电今日上涨32点（涨幅约40元），在扣除台积电后大盘基本持平，显示其有支撑指数意愿。

💻 科技巨头动向与政策影响

  • 川普交易记录解析：川普近期大买英伟达、麦威尔及马斯克SpaceX股票，卖出微软与亚马逊；SpaceX持仓仅7天即卖出（7月10日买入，7月17日卖出）。此举被视为“卖高买低”，从强势的CSP大厂转向半导体相关个股。
  • AI发展立场：川普强调不会扼杀超级智慧（Super Intelligence）的发展，旨在维持美国在AI领域世界第一的地位，未表现出降规或减速意图。

🏭 硅晶圆与半导体供应链动态

  • 硅晶圆涨价预期：12英寸及8英寸硅晶圆长约明年预计全面涨价；供需缺口预计将持续扩张至2028年。
  • 矽光子技术突破：台胜科、合晶等公司涉及矽光子材料与技术；合晶子公司通过国际客户认证，第二季开始量产相关累晶折技术。
  • 产能与需求缺口：部分厂商表示2027年可供应产量不足客户需求五成，即便扩产至倍增仍无法满足强劲需求。
  • 个股表现差异：台胜科、环球晶圆等12英寸大厂对长约涨价反应不一；合晶因涉及CPO（共封装光学）及矽光子概念，股价表现强势，今日涨停；环球晶圆早盘曾跌4%后翻红3%，尾盘回落至跌2%，成交量显著放大。

📊 技术面操作策略与风险提示

  • 压力区回避原则：对于合晶、双红等已创历史新高且成交量放大的个股，建议在相对高点或压力平台避免追高；等待量缩整理及均线跟上后再寻找买点。
  • 关键支撑位观察：晶圆店（晶圆厂）出现黑K但量能萎缩，若回落至均线附近且量价关系健康，可视为新的进场位置；环球晶圆需关注前期低点是否跌破，若大量突破高点则有望跟随板块表现。
  • 节后题材聚焦：建议关注均线纠结、底部突然放出大量或整理后即将发动上攻的族群，特别是硅晶圆及AI硬件相关标的。

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