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【下半年IPO】基本半導體(9971) IPO 第三代半導體龍頭碳化硅(SiC)＋新能源車概念｜ 中

外来客 • 2026-08-26 07:25:31

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📊 核心观点

  • 本期重点分析基本半导体（9971）IPO，其主打第三代半导体碳化硅（SiC）概念及新能源车应用题材。
  • 尽管具备热门赛道光环，但鉴于保证人组合平平、缺乏基石投资者及绿鞋机制，且上市市值上限较高，作者个人评分仅为5分制中的3分。
  • 在当周众多新股中，该标的并非首选，作者倾向于观望而非重仓申购，建议投资者关注其上市后走势而非盲目追高。

🔍 关键事实与论据

  • 招股细节：招股价区间为27.49至231.62港元，一手200股，入场费上限约6000多元。
  • 机制与担保：采用18C机制，预计回拨比例50%以上，回拨后比例20%。保证人为国金证券、中信证券和中银，作者认为该组合表现平平，无显著加分项。
  • 市场对比：
  • 对比同周300元入场费的新股，其入场费相对较高。
  • 对比A股上市的碳化硅概念股（如天岳先进），基本半导体为港股上市，上市市值上限约84至96亿港元，而A股同类公司市值结构不同。
  • 提及此前上市的碳化硅相关新股（如2631、2627）表现强劲，验证了该题材的市场热度。
  • 技术背景：
  • 第一代半导体为硅（Silicon），应用广泛但性能常规。
  • 第二代半导体为砷化镓（GaAs），属于合成稀有金属。
  • 第三代半导体为碳化硅（SiC），具备耐高热、耐高压、低损耗特性，在光伏逆变器及新能源汽车领域可将效能提升5-10%。
  • 业务优势：该公司覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造及封装全产业链，相比仅涉足单一环节的公司具备一定优势。

⚖️ 结论与风险提示

  • 投资评级：作者给予3/5分，认为其题材虽好但缺乏强力背书（无基石、无绿鞋）。
  • 操作建议：鉴于当周其他热门题材（如立讯精密等）竞争，作者未将其列为必抽标的，建议加入观察列表（Watchlist）以观察后续市场反应。
  • 风险因素：
  • 上市市值上限较高，可能影响上市后股价波动。
  • 18C机制虽曾被视为加分项，但在当前新股密集发行环境下已不具稀缺性。
  • 需警惕A股与港股在同类题材上的估值差异及炒作节奏不同。

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