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【理財達人秀】輝達救全村 CPO.老AI.機器人買補漲?載板帶旺銅箔 戰前高?蘋果大秀接棒 設備.特

外来客 • 2026-08-27 20:40:25

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📊 市場總覽與宏觀環境

  • 指數表現:台股加權指數從前低點反彈約 2000 點,今日收盤上漲 142 點,逼近前高 48,000 點,但尾盤氣勢稍弱,成交量縮減至約 9,000 多億,未達 1 兆元目標。
  • 宏觀因素:美元指數因貝森特(Bessent)買債而壓低,台幣轉升,有利於外資回補風險資產;比特幣從 5 萬多飆升至 8 萬多,顯示市場風險偏好提升。
  • 關鍵觀察:需關注今晚美股輝達(NVIDIA)股價能否維持漲勢,避免出現大賣壓上影線;若成交量能持續維持在 1 兆元以上,且外資空單維持在 8.4 萬至 8.5 萬張區間,指數有望挑戰歷史新高。

💡 輝達財報與 CPO 供應鏈

  • 財報亮點:輝達下季度營收預估年增 70%,亞馬遜擴大採購,Rubin 架構開始貢獻營收;毛利率雖略低於預期,但明年底預估降至 71%-72% 仍屬強勁。
  • CPO 趨勢:技術重心從算力轉向高速傳輸,CPO 架構可大幅降低功耗(約 70%),利好高速傳輸相關供應鏈。
  • 強勢個股
  • 大力光:股價創歷史新高,接近 7,000 元,兼具蘋果題材,但乖離率過大,需防範回調風險。
  • 聯亞:創歷史新高,主力拉開成本區間,建議回測十日線或低位階時留意。
  • 潛頂:低位階補漲,融資大增顯示主力進場,400G/800G 光模組已量產,明年 1.6T 放量。
  • 聯誼光:大戶持股增加,切入光學玻璃與材料,歐洲大廠訂單續增,獲利與毛利率改善。

🏭 載板、銅箔與 PCB 族群

  • 市場邏輯:在指數挑戰 48,000 點過程中,創高股仍是首選,因成交量未擴散至低位階股。
  • 載板雙雄
  • 南電新興:建議進行配對交易。南電未來 EPS 預估顯著高於新興(2028 年南電 110 元 vs 新興 66 元),當兩者價差擴大至 400 元時,可考慮資金調換。
  • 景碩:創新高,提及缺料(TGAS、薄鮮布)影響成長,但營收未達天花板,建議沿五日均線移動停利。
  • 銅箔基板
  • 金居:股價從 270 元漲至 500 元,雖外資與投信賣出,但聰明錢吸籌明顯;量價配合良好,站上季線,2027-2028 年業績爆發預期強,本益比仍低。
  • 富橋:近期復甦,受缺料題材帶動。

🤖 機器人與老 AI 硬體

  • 盟利:機器人族群代表,今日漲停創新高。切入台積電 COVAS 自動化封裝供應鏈,在手訂單突破 100 億元;與閩石集團合作汽車自動化。大戶持股穩定,主力轉買,建議觀察開盤價支撐。
  • 廣達:老 AI 硬體代表,GDR 換算台幣約 280 多元為實質支撐,跳空缺口已補,利空消化完畢,法人籌碼穩定。

🚁 軍工與無人機產業

  • 政策背景:立法院通過 2400 億無人機條款,朝野一致支持發展無人機,有利於台灣承接美國訂單。
  • 選股策略:八字訣「內外海要通吃,海陸要雙吃」。
  • 漢翔:指標股,接近創高,代表大資金認同。
  • 雷虎:股性活潑,代表靈活資金,尾盤雖殺跌但顯示籌碼換手。
  • 創紅科技:代理反制無人機系統,成交量小,建議在上升趨勢線附近留意轉強機會,避免追高。
  • 麗珊:跨足無人機動力系統(馬達),接到大量訂單,均線糾結後翻揚,需觀察族群整體氣勢。

📱 蘋果新品與半導體設備

  • 事件驅動:9 月 10 日蘋果發表會預計推出 iPhone 18 Pro 及摺疊機,搭載 A20 晶片(台積電 2 奈米);9 月 2-4 日國際半導體展聚焦 AI 先進封裝。
  • 蘋果供應鏈
  • 台虹:軟性 CCL 軟板,同時供應蘋果與非蘋果陣營,營收成長強勁。
  • 玉金光:鏡頭二哥,大戶持股增加,投信轉買,續航力較好,兼具光通訊佈局。
  • 華通:低軌衛星題材,股價從 300 多跌至 154 元,投信回補,呈現頭肩底右肩突破跡象。
  • 成名店:低位階股,外資回補,大戶持股連續四周增加,股價在月線季線附近,屬黃金右下角。
  • 先進封裝設備與特化
  • 技術趨勢:蘋果採用晶圓級多晶片模組(WLCSP 概念),平鋪於晶圓,無中介層,功耗成本低,利好 2 奈米放量。
  • 設備股:紅碩、君華、萬潤、星雲等,涉及探針卡與檢測設備,萬潤今日漲停。
  • 台特化:特用氣體供應商,2 奈米驗證完成,上半年 EPS 低但下半年隨 2 奈米放量有望「倒吃甘蔗」,股價修正至低檔,建議留意 Q3/Q4 表現。
  • 均豪:檢測設備,突破頸線後回撤,大戶持股增加,Q3/Q4 出貨高峰。

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