【理財達人秀】PCB、封測 Q4跟投信押寶？ 9月「營」家股低檔換誰飆？｜李兆華、翁士峻 2026

外来客 • 2026-10-11 10:32:02

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AMD供应链动态：AMD执行长苏姿丰访台指出CPU产能需求远大于供给，计划将晶圆封测供应链拉长至5年，利好台积电、后段封测及载板厂商。
PCB板块表现：铜箔基板与载板多创历史新高。投信重仓买入南亚（股价314元）、南电等集团作账概念股；尖点与金像电因高投本比受关注，其中金像电获凯基调升目标价至2000元，被视为下世代AI PCB龙头。
封测板块动态：奇邦因硅光词题材及封测业务，位阶相对较低且近期爆量；晶圆店在300元整数关卡测试支撑，投信在高档买入成本较高，当前价位具备获利空间。
营收筛选案例：腾辉电子年增率100%、月增率54%，表现强劲；GIS作为CPO隐藏黑马，资本支出从50亿增至80亿用于光通讯；升阳办受益于台积电2奈米推进及先进封装题材；华通9月营收创历史新高，受苹果拉货及低轨卫星题材加持。